삼성전자와 TSMC는 전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 가장 중요한 두 기업으로, 첨단 공정에서 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 파운드리 사업은 반도체 설계 회사들이 반도체 칩을 제조할 때, 자체 생산시설을 두지 않고 위탁 생산을 맡기는 방식입니다. 삼성전자와 TSMC는 5nm 이하의 초미세 공정에서 기술적 선두를 차지하기 위해 지속적으로 투자와 혁신을 이어가고 있습니다.
1. 삼성전자의 파운드리 사업
1) 삼성전자의 파운드리 전략
삼성전자는 메모리 반도체에서 세계 1위를 차지하고 있을 뿐만 아니라, 파운드리 사업에서도 TSMC와 경쟁하면서 시장 점유율을 확장해 나가고 있습니다. 삼성전자는 글로벌 파운드리 시장에서 2위의 위치를 차지하고 있으며, 퀄컴(Qualcomm), NVIDIA, 테슬라와 같은 주요 기업들의 칩을 생산하고 있습니다. 특히, 삼성전자는 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 적용한 5nm 이하의 초미세 공정을 통해 첨단 반도체 제조 능력을 강화하고 있습니다.
EUV 공정: 삼성전자는 2019년에 세계 최초로 7nm EUV 공정 양산에 성공하며, 이후 5nm, 3nm 공정에서도 이 기술을 적용해 TSMC와 경쟁하고 있습니다. EUV 공정은 반도체 칩의 밀도를 높이고 전력 효율을 극대화할 수 있는 첨단 기술로, 5G, AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 다양한 응용 분야에서 중요한 역할을 합니다.
2) 글로벌 파운드리 투자 확대
삼성전자는 글로벌 파운드리 시장에서의 지위를 높이기 위해 대규모 투자를 지속하고 있습니다. 2021년에는 170억 달러를 투자하여 미국 텍사스 주 오스틴에 새로운 파운드리 공장을 건설한다고 발표했습니다. 이 공장은 최첨단 반도체 생산 시설로, 5nm 이하의 첨단 공정 반도체를 생산하며 미국 내 수요를 충족시키는 동시에, 공급망 리스크를 줄이는 역할을 할 것입니다.
평택 반도체 공장: 삼성전자는 한국의 평택에도 세계 최대 규모의 반도체 생산 단지를 운영하며, 이곳에서 5nm 이하의 초미세 공정과 3D 패키징 기술을 적용한 반도체를 양산하고 있습니다.
2. TSMC와의 경쟁
1) TSMC의 시장 지배력
TSMC는 글로벌 파운드리 시장에서 1위를 차지하고 있으며, 시장 점유율이 50% 이상에 이릅니다. 특히, TSMC는 애플(Apple), AMD, 퀄컴과 같은 글로벌 주요 고객사들을 확보하고 있으며, 첨단 공정에서 꾸준한 기술 리더십을 유지하고 있습니다. TSMC는 7nm, 5nm, 3nm 공정에서 성과를 내고 있으며, EUV 기술을 도입해 고성능 반도체를 안정적으로 양산하는 데 강점을 가지고 있습니다.
TSMC의 고객 다변화: TSMC는 고객층이 매우 다양하며, 팹리스(Fabless) 반도체 설계 기업인 애플과의 긴밀한 협력 관계를 통해 A 시리즈 칩과 M 시리즈 칩을 독점 생산하고 있습니다.
2) 첨단 공정에서의 경쟁
삼성전자와 TSMC는 5nm 이하의 초미세 공정에서 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 양사는 EUV 리소그래피 기술을 통해 칩의 성능을 향상시키고, 전력 소비를 줄이며, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI와 같은 첨단 응용 분야에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
3nm 공정: 삼성전자는 2022년에 게이트 올 어라운드(GAA) 기술을 도입한 3nm 공정 양산에 성공하면서, TSMC보다 한 발 앞서 나갔습니다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 구조보다 전력 효율과 성능에서 우수한 특성을 지니며, 차세대 반도체 설계에 유리한 구조입니다.
TSMC의 3nm 공정: TSMC도 3nm 공정 양산을 준비하고 있으며, 애플, 퀄컴과 같은 고객사를 중심으로 새로운 칩을 양산할 계획입니다. 특히, TSMC는 안정적인 양산 능력과 대규모 고객군을 바탕으로 첨단 공정에서의 경쟁력을 지속적으로 유지하고 있습니다.
3. 미래 전략과 경쟁 전망
1) 차세대 공정 경쟁
삼성전자와 TSMC는 2nm 이하의 차세대 공정 기술을 개발하고 있으며, 이는 반도체 성능을 극대화하는 데 필수적인 기술로 주목받고 있습니다. 두 회사는 저전력과 고성능을 동시에 달성할 수 있는 차세대 공정에서 다시 한 번 치열한 경쟁을 벌일 것으로 예상됩니다.
삼성의 GAA 기술: 삼성전자는 GAA 기술을 도입해 차세대 공정에서 우위를 점하고 있으며, 2nm 공정에서도 이 기술을 확대 적용할 계획입니다.
TSMC의 N2 공정: TSMC는 2nm 이하의 공정을 준비하고 있으며, 고효율 저전력 공정에서 경쟁력을 강화할 것으로 예상됩니다.
2) 미국 및 유럽 시장에서의 공급망 다각화
삼성전자와 TSMC는 미국과 유럽 등 주요 글로벌 시장에서 생산 능력을 강화하고 있습니다. 특히, **미국 반도체 제조법(CHIPS Act)**과 같은 정책 지원을 바탕으로 두 회사는 각각 미국 텍사스와 애리조나에 반도체 공장을 운영하며, 글로벌 공급망을 다각화하고 있습니다.
3) 고객 확보와 생태계 확장
삼성전자는 퀄컴, NVIDIA, 테슬라와 같은 주요 고객사들과의 협력을 강화하며, 5G, AI, 자율주행 등 미래 산업의 중심에서 새로운 기회를 모색하고 있습니다. TSMC는 여전히 애플과의 긴밀한 협력을 통해 안정적인 매출을 확보하고 있으며, 다양한 팹리스 고객사를 통해 다변화된 포트폴리오를 유지하고 있습니다.
삼성전자와 TSMC는 첨단 공정에서 글로벌 파운드리 시장을 주도하고 있으며, 5nm 이하의 초미세 공정, 차세대 기술 개발, 고객사 확보에서 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 삼성전자는 GAA 기술을 통한 3nm 공정에서 앞서 나가고 있으며, TSMC는 안정적인 양산 능력과 다양한 고객 포트폴리오를 바탕으로 강력한 시장 지배력을 유지하고 있습니다. 앞으로 2nm 이하의 차세대 공정과 글로벌 공급망 확장에서 두 회사의 경쟁은 더욱 심화될 것으로 보입니다.
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